SEMICONDUCTOR · BROCHURE DESIGN
浙江赛瑾半导体科技有
限公司宣传册设计案例
半导体企业宣传册的设计难点，在于既要体现高科技属性，又不能停留在抽象的“芯片、晶圆、科技蓝”视觉层面。
- 案例编号
- case49
- 所属行业
- 半导体
- 服务类型
- 企业宣传册 / 产品画册
- 内容章节
- 18 节
02 / PROJECT INFO
项目信息
案例基本信息
本案例所属行业、服务类型与画册内容规模一览。
- 案例编号
- case49
- 所属行业
- 半导体
- 服务类型
- 企业宣传册 / 产品画册
- 内容章节
- 18 节
03 / CASE BRIEF
项目背景
浙江赛瑾半导体科技有限公司宣传册设计案例
浙江赛瑾半导体科技有限公司聚焦集成电路制造过程中的晶圆及光罩搬运环节，主营半导体载具及配套智能化设备，并坚持载具与配套设备协同发展、产销研一体化。公司公开资料显示，其具备载具设计与注塑、AMC/VOC/颗粒/离子检测、载具组装测试清洗以及智能化设备设计、生产和调试等能力。
因此，赛瑾半导体的企业宣传册不能简单理解成一本“半导体产品目录”，而应该重点呈现：
半导体载具＋智能装备＋洁净制造＋检测验证＋研发能力＋整体解决方案。
本案例围绕半导体企业画册、晶圆载具产品画册、FOUP宣传册、光罩载具画册以及半导体智能装备宣传册进行整体策划。
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半导体企业宣传册的设计难点，在于既要体现高科技属性，又不能停留在抽象的“芯片、晶圆、科技蓝”视觉层面。
对于浙江赛瑾这样的半导体载具与智能装备企业，更重要的是让客户理解：
企业做什么 → 产品用于哪里 → 产品解决什么问题 → 如何保证洁净与质量 → 能否提供智能化配套 → 是否具备持续研发能力。
赛瑾官网显示，其产品与业务覆盖晶圆载具、光罩载具及智能装备，应用场景涉及晶圆生产、光罩生产、晶圆代工、晶圆封测等环节。
因此，本次宣传册设计建议采用：
企业品牌＋半导体场景＋载具产品＋智能装备＋洁净能力＋检测体系＋解决方案
的内容结构。
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半导体宣传册
半导体宣传册设计
半导体企业画册
半导体设备宣传册
晶圆载具宣传册
04 / KEYWORDS
关键词
本案例的关键词体系
本案例涉及的行业主题与技术方向。
- 半导体宣传册
- 半导体宣传册设计
- 半导体企业画册
- 半导体设备宣传册
- 晶圆载具宣传册
- FOUP宣传册设计
- FOSB宣传册
- Cassette产品画册
- POD宣传册
- RSP光罩盒宣传册
- SMIF设备画册
- Load Port宣传册
- EFEM宣传册
- Wafer Sorter宣传册
- 半导体智能装备画册
- 晶圆盒产品画册
- 半导体洁净制造企业画册 ---
05 / CONTENT ARCHITECTURE
内容架构
全册 18 节内容总览
全册章节一览，点击标题可跳转至对应段落。
01 / SECTION
企业定位：半导体载具与智能装备协同发展的技术企业
宣传册首页首先要解决“赛瑾是谁”的问题。
赛瑾官方将自身定位为半导体载具及智能化领域的企业，聚焦集成电路制造过程中晶圆及光罩搬运环节，并提供载具及配套设备相关业务。
因此企业定位可以围绕：
半导体载具
晶圆与光罩搬运
洁净制造
智能装备
整体解决方案
展开。
首页不建议堆砌大量企业荣誉，而应该用一张具有半导体洁净制造氛围的主视觉，配合简洁的品牌定位，让客户第一时间知道赛瑾所处的产业链位置。
可以形成：
集成电路制造
↓
晶圆/光罩搬运
↓
载具
↓
智能装备
↓
洁净与自动化解决方案
的品牌认知链。
02 / SECTION
行业背景：半导体制造中的“洁净搬运”为什么重要
半导体制造对于环境洁净度、颗粒控制、污染控制以及晶圆保护有较高要求。
晶圆从一个工艺环节进入另一个工艺环节，需要借助不同类型的载具进行：
承载
运输
存储
自动搬运
工艺间转运
光罩同样需要专用载具进行保护和转运。
因此，半导体载具并不是普通的塑料盒，而是半导体制造过程中的重要辅助产品。
赛瑾官方资料将自身业务聚焦于晶圆及光罩搬运环节，并强调载具设计、注塑、组装测试清洗以及洁净检测等能力。
宣传册可以通过这一逻辑，让客户理解：
载具虽然不直接参与芯片制造，却直接参与晶圆和光罩在制造过程中的安全、洁净和稳定搬运。
03 / SECTION
产品体系规划：建立“Wafer＋Mask＋Equipment”三大产品矩阵
赛瑾的产品体系比较复杂，如果直接全部罗列型号，容易让画册变成产品目录。
更适合建立三个产品大类。
第一类｜Wafer载具及装备
包括：
FOUP
FOSB
Cassette
POD
Storage Box
Shipping Box
E-Rack
SMIF
Stocker等。
赛瑾官网公开的Cassette产品覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸线应用，并提供PEEK、PBT、PFA及金属等不同材质产品。
第二类｜Mask载具及装备
包括：
RSP
RSP200
各类光罩盒
Reticle相关设备
第三类｜智能装备
包括：
SMIF
客制化Load Port
天车上下料
Reticle Change
POD开合器
EFEM
Wafer Sorter
赛瑾官网目前的智能装备产品中心也明确列出了这些产品方向。
这样可以形成非常清晰的产品树：
Wafer Carrier
＋
Mask Carrier
＋
Intelligent Equipment
04 / SECTION
产品页面：FOUP、Cassette、RSP应该怎么设计
半导体产品宣传册最重要的问题是：
如何让复杂产品看起来专业，同时让非技术客户也能够快速理解。
以FOUP为例，产品页可以采用：
产品主视觉＋产品定位＋结构特点＋适用晶圆尺寸＋洁净要求＋应用场景＋产品参数
的结构。
而Cassette则可以突出：
多尺寸兼容＋材料选择＋SEM标准＋实际应用＋定制能力。
赛瑾官网公开资料显示，其Cassette产品符合相关SEMI标准，覆盖4/6/8/12英寸应用，并支持不同材质及定制需求。
对于RSP等光罩载具，则应重点突出：
光罩保护＋洁净控制＋结构稳定＋搬运适配。
这样不同产品页面都有自己的技术重点，而不是所有产品使用同一个模板。
05 / SECTION
核心技术：把“半导体洁净”变成可视化内容
半导体企业宣传册最容易出现的问题就是：
“高精度、高洁净、高可靠、高性能。”
这些词本身没有问题，但如果缺乏技术内容，就容易变成空泛宣传。
赛瑾公开资料显示，公司具备：
载具设计
注塑能力
AMC检测
VOC检测
颗粒检测
离子检测
载具组装
测试
清洗
智能设备设计
智能设备生产
智能设备调试
等能力。
因此宣传册可以将“洁净技术”拆解为：
材料控制
不同载具产品对应不同材料体系。
注塑制造
保证产品结构和尺寸稳定性。
洁净组装
控制产品生产过程中的污染风险。
清洗
满足载具使用过程中的洁净需求。
AMC/VOC控制
针对半导体环境关注的污染物进行检测。
颗粒与离子检测
通过检测建立洁净产品质量控制体系。
这样，“洁净”就从一句宣传语变成了一套技术体系。
06 / SECTION
研发能力：从载具研发走向高端产品突破
半导体产业技术迭代速度快，载具产品也会随着晶圆尺寸、工艺节点和客户需求不断升级。
因此宣传册中的研发章节，需要突出：
自主研发＋产品迭代＋工艺创新＋智能装备开发。
赛瑾官方资料显示，公司坚持自主研发，并持续向高端产品突破。
官方重点业务资料还显示，公司正在持续推进高端FOUP产品研发及市场突破，同时RSP自2018年批量交付以来已经服务国内多家集成电路制造客户。
因此研发页面可以采用：
市场需求
↓
产品定义
↓
结构设计
↓
材料及工艺
↓
样品验证
↓
量产导入
↓
持续优化
这样的研发流程。
07 / SECTION
生产制造：用洁净工厂而不是普通厂房证明实力
半导体企业宣传册中的生产场景，与传统机械企业画册不同。
普通制造企业可能重点展示：
大型厂房＋机械设备＋生产线。
半导体企业则应该重点展示：
洁净环境＋精密注塑＋产品组装＋清洗＋检测＋测试。
赛瑾官方资料显示，公司一期总面积约10300平方米，拥有超过2000平方米无尘室，并具备载具设计和注塑、组装测试清洗等能力。
因此画册可以将生产制造章节设计成：
设计
产品结构设计与工程开发。
注塑
载具产品制造。
组装
产品精密装配。
清洗
载具洁净处理。
测试
产品性能及质量验证。
包装
洁净环境下的产品交付。
视觉上重点使用洁净车间、操作人员、产品细节、自动化设备等图片。
08 / SECTION
质量检测：建立半导体产品的洁净验证体系
半导体客户对于产品质量的关注往往不仅是尺寸。
还包括：
颗粒
离子
有机污染物
材料挥发物
表面洁净度
尺寸稳定性
结构可靠性
赛瑾公开资料明确展示了AMC、VOC、颗粒、离子检测能力。
因此宣传册质量页面可以采用：
尺寸检测
＋
颗粒检测
＋
AMC/VOC检测
＋
离子检测
＋
功能测试
＋
清洗验证
的结构。
这会比普通的“严格质量管理、层层把关”更具有技术说服力。
09 / SECTION
应用场景：让客户理解产品位于半导体制造哪个环节
赛瑾产品不能只按照型号介绍，还需要按照半导体制造场景进行组织。
晶圆生产
晶圆制造过程中的承载、运输和存储。
光罩生产
光罩、掩膜板等相关产品的洁净保护与搬运。
晶圆代工
Fab生产环境中的晶圆载具及智能搬运配套。
晶圆封测
后段生产过程中的载具及相关设备应用。
赛瑾官方资料明确将晶圆生产、光罩生产、晶圆代工、晶圆封测列为使用场景。
因此宣传册可以采用：
制造场景 → 搬运需求 → 产品 → 智能装备
的逻辑。
10 / SECTION
解决方案：从单个载具升级为整体解决方案
赛瑾的宣传册不能只展示：
“我们有FOUP、FOSB、Cassette、RSP……”
更应该展示：
客户进入某一个半导体制造场景后，需要哪些产品组合。
例如：
6/8英寸产线解决方案
Cassette
↓
SMIF
↓
Stocker
↓
自动搬运
↓
生产工艺
12英寸晶圆制造方案
FOUP
↓
Load Port
↓
EFEM
↓
Wafer Sorter
↓
Stocker
↓
晶圆生产环节
光罩应用方案
光罩盒
↓
Reticle Change
↓
存储
↓
洁净搬运
↓
光罩生产/使用环节
赛瑾公开资料也强调其提供晶圆和光罩载具及配套智能化设备整体解决方案。
11 / SECTION
智能装备：从“载具制造商”延伸到自动化设备
智能装备应该成为赛瑾宣传册中的第二核心章节。
官网目前公开的智能装备包括：
SMIF
客制化Load Port
天车上下料
Reticle Change
POD开合器
EFEM
Wafer Sorter。
其中Reticle Change产品公开特点包括：
兼容主流光罩盒互传
RFID或Barcode ID读取
CCTV系统
人员权限管理
Class 1高洁净环境
设备报警
可选光罩PDS和吹扫功能。
这些技术信息非常适合转化为宣传册中的产品卖点。
页面可以采用：
设备主图＋运行流程＋核心模块＋洁净等级＋识别系统＋安全功能
让智能装备页面更具有“设备产品手册”的专业感。
12 / SECTION
视觉设计方向：半导体科技感不能只靠蓝色
半导体企业画册常见的问题是：
蓝色渐变＋芯片图片＋电路板背景＋发光线条。
这种视觉虽然有科技感，但很容易同质化。
赛瑾更适合建立：
洁净实验室＋精密产品＋半导体设备＋微观结构
的视觉体系。
色彩
可以使用：
深蓝
银灰
黑色
白色
品牌标准色
形成洁净、理性、精密的感觉。
图片
重点拍摄：
FOUP产品特写
Cassette结构
RSP光罩盒
无尘室
注塑设备
洁净组装
检测设备
Load Port
EFEM
Wafer Sorter
SMIF设备
图形
可以使用：
晶圆圆形结构＋工程线稿＋洁净粒子＋半导体晶圆纹理
形成独有视觉语言。
13 / SECTION
与普通塑料制品企业画册的区别：载具不是普通塑料盒
如果只展示产品外观，半导体载具很容易被误认为：
“塑料盒厂家。”
这是赛瑾宣传册设计需要重点避免的问题。
真正应该突出的是：
半导体应用场景
＋
洁净制造
＋
材料与注塑
＋
检测验证
＋
载具设计
＋
智能装备
因此画册需要不断强化：
这是服务集成电路制造过程的专业载具，而不是普通工业塑料制品。
同时，智能装备又能够进一步提升企业在客户心中的技术定位。
最终建立：
载具产品 → 半导体洁净技术 → 智能装备 → 整体解决方案
的品牌认知。
14 / SECTION
信息架构：建议采用“企业册＋产品册”双体系
对于赛瑾这样产品体系较大的企业，建议不要把所有内容全部塞进一本传统企业画册。
可以采用：
企业宣传册
01 企业首页02 企业定位03 企业发展04 半导体行业应用05 研发能力06 洁净制造07 检测能力08 产品体系09 智能装备10 整体解决方案11 服务能力12 企业愿景
产品宣传册
Wafer Carrier
FOUPFOSBCassettePODStorage BoxShipping Box
Mask Carrier
RSPRSP200Mask Box
Intelligent Equipment
SMIFLoad PortEFEMWafer SorterPOD开合器Reticle Change天车上下料
这样可以同时满足：
品牌宣传、销售拜访、技术交流、产品选型、展会展示
等不同使用场景。
15 / SECTION
宣传册设计应避免什么
① 避免只强调“国产替代”
国产化是产业价值，但不能成为全部内容。
更重要的是用：
产品＋技术＋洁净＋检测＋应用
证明产品能力。
② 避免所有产品只放正面照片
半导体产品需要展示：
结构、尺寸、接口、内部设计、使用方式。
③ 避免过度使用芯片背景图
科技感应该来自真实产品和真实生产能力。
④ 避免大量堆叠英文缩写
FOUP、FOSB、SMIF、EFEM、RSP等专业词汇需要配合中文解释或应用场景。
⑤ 避免没有应用场景
客户需要知道：
这个载具到底在哪个制造环节使用。
⑥ 避免把智能装备和载具完全割裂
两者应该共同形成：
Carrier＋Equipment
的整体解决方案。
16 / SECTION
常见问题
Q1：半导体载具宣传册最重要的内容是什么？
建议重点突出：
产品体系＋洁净能力＋材料制造＋检测能力＋应用场景。
Q2：FOUP宣传册应该重点展示哪些内容？
重点可以包括：
产品结构、适用晶圆尺寸、洁净要求、材料、产品特征、应用场景及配套设备。
Q3：Cassette产品需要强调什么？
赛瑾官网公开资料显示，其Cassette覆盖4/6/8/12英寸应用，支持PEEK、PBT、PFA及金属等不同材质，并支持客户定制。
因此产品页可以重点突出：
尺寸覆盖＋材料体系＋标准符合性＋应用＋定制能力。
Q4：智能装备要不要单独做产品册？
如果设备产品线较多，建议单独制作。
因为Load Port、SMIF、EFEM、Wafer Sorter等产品的技术表达方式与普通载具完全不同。
Q5：半导体企业画册应该采用什么风格？
推荐：
极简科技＋洁净制造＋精密工业
而不是传统机械行业的复杂工业风。
17 / SECTION
行业真实案例：晶圆制造载具与智能装备配套场景
以典型的晶圆制造洁净搬运场景为例。
在晶圆制造过程中，晶圆需要在不同工艺环节之间进行安全、稳定、洁净的搬运。
因此可以形成：
晶圆
↓
Cassette / FOUP等载具
↓
Load Port
↓
EFEM
↓
Wafer Sorter
↓
Stocker / 自动搬运
↓
下一制造环节
在这一体系中，载具负责晶圆承载与保护，智能设备负责开合、上下料、识别、搬运和工艺衔接。
赛瑾公开资料显示，其业务正聚焦晶圆及光罩搬运环节，同时覆盖载具、智能设备、组装测试清洗和洁净检测等能力。
此外，赛瑾公开资料显示，RSP自2018年批量交付以来已服务国内70多家集成电路制造客户，覆盖6英寸至12英寸、90nm至14nm等多场景应用。
这类公开数据非常适合在企业宣传册中作为真实业务能力证明使用。
需要注意的是，具体客户名称、项目金额、单线产能等内容，应以企业正式授权和最新资料为准，不建议在设计阶段自行扩展。
18 / SECTION
总结
浙江赛瑾半导体的宣传册设计，核心并不是简单制作一本“半导体产品目录”，而是要建立一套完整的：
半导体载具＋智能装备＋洁净制造＋检测验证＋整体解决方案
品牌表达体系。
企业层面，需要突出：
专业定位、产销研一体化、研发能力、制造能力、洁净能力。
产品层面，需要重点展示：
FOUP、FOSB、Cassette、POD、RSP、光罩盒及其他晶圆/光罩载具。
装备层面，需要展示：
SMIF、Load Port、EFEM、Wafer Sorter、POD开合器、Reticle Change、天车上下料等。
技术层面，需要突出：
载具设计、注塑制造、洁净组装、清洗、AMC/VOC检测、颗粒检测、离子检测以及智能装备设计制造调试。
视觉层面，则建议围绕：
晶圆＋载具＋洁净室＋智能装备＋精密结构
打造具有半导体行业识别度的视觉体系。
最终，这本宣传册应该让客户形成一个清晰认知：
浙江赛瑾不是单纯生产一个FOUP、Cassette或光罩盒，而是围绕集成电路制造中的晶圆与光罩搬运需求，提供从载具设计制造、洁净检测，到智能装备及整体配套方案的一体化服务。
对于半导体企业而言，真正有价值的宣传册不是把技术词汇写得多么复杂，而是把复杂的半导体产品体系，用客户看得懂、技术人员认可、销售人员好用的方式重新组织起来。
这也是浙江赛瑾半导体宣传册设计的核心方向：
以载具建立产品认知，以洁净制造建立专业度，以智能装备建立技术高度，以整体解决方案建立品牌价值。
浙江赛瑾半导体官方网站
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GALLERY / BROCHURE
画册展示
本案例画册素材
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